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Polimerizzazione Polytec PU 1000 a temperatura ambiente a polimero flessibile elettricamente conduttivo

Polytec PU 1000 è un adesivo monocomponente che polimerizza rapidamente a temperatura ambiente per un polimero flessibile ed elettricamente conduttivo

Può sostituire gli epossidici tradizionali che sono rigidi e richiedono una lavorazione termica, dando efficienza di produzione e consentendo nuove applicazioni dove la flessibilità e la conduttività sono importanti.

Polytec PU 1000 è un poliuretano elettricamente conduttivo che indirizza le applicazioni nella fissazione delle matrici, l'incollaggio dei componenti nelle applicazioni dei circuiti ibridi e la tecnologia di montaggio superficiale (SMT); aree in cui gli adesivi elettricamente conduttivi riempiti d'argento sono stati utilizzati per molti decenni.

Solitamente tali adesivi sono a base epossidica, bicomponente o premiscelati e congelati monocomponente, ma ora l'opzione poliuretan PU 1000 di Polytec offre un legame flessibile e vantaggi in termini di costi e prestazioni nel processo di produzione rispetto ad un bicomponente standard adesivo epossidico conduttivo. Esiste la semplicità dell'applicazione mono-componente senza miscelazione e durata dell'impasto indefinita con polimerizzazione rapida a temperatura ambiente, ad esempio 10 minuti a 23 ° C rispetto ai minuti 15 a 120 ° C per una tipica resina epossidica bicomponente.

Rispetto alla saldatura, i tradizionali adesivi conduttivi isotropici a base epossidica (ICA) offrono temperature di processo più basse, resistività a basso volume, buona stabilità della temperatura (resistenti ai processi di reflow), eccellenti proprietà meccaniche e resistenza chimica. Questi vantaggi hanno reso le resine epossidiche contenenti argento un materiale standard affidabile per le interconnessioni elettriche nell'industria elettronica.

Tuttavia, uno svantaggio significativo dei materiali epossidici è l'elevata domanda e il sovraccarico che essi impongono al processo di produzione. L'applicazione automatizzata di adesivi bicomponenti richiede attrezzature di dosaggio e miscelazione adeguate; gli adesivi monocomponenti, premiscelati e congelati richiedono una sofisticata catena di approvvigionamento e stoccaggio per garantire una temperatura duratura di almeno -40 ° C.

Un altro svantaggio di entrambi questi sistemi è il tempo di elaborazione limitato (pot life) dopo la miscelazione o lo scongelamento dell'adesivo. Dopo l'applicazione, per ottenere le loro proprietà elettriche e meccaniche ottimali, le resine epossidiche tradizionali devono essere indurite a temperature elevate (in genere a 120 - 150 ° C).

Adesivi a base epossidica Cerco di fornire una soluzione superiore con entrambe le prestazioni e di processo vantaggi di efficienza, Intertronics e costruttori Polytec PT hanno introdotto la formulazione PU 1000, un adesivo elettricamente conduttivo, a base di poliuretano che può essere considerato come un'alternativa molto interessante per in vari applicazioni.

Polytec PU 1000 è un adesivo monocomponente, riempito d'argento, in pasta, che può essere conservato a temperatura ambiente e polimerizzato rapidamente a temperatura ambiente. È flessibile ed elastico, il che lo rende ideale per l'incollaggio di circuiti flessibili, substrati sensibili alla temperatura o substrati con coefficienti di espansione termica molto dissimili. Ha trovato applicazioni nelle smart card e nei circuiti RFID, dove la cura può essere effettuata in pochi secondi. Può trovare interessanti applicazioni nella tecnologia indossabile - abbigliamento e accessori che incorporano computer e tecnologie elettroniche avanzate.

Le prestazioni del PU 1000 sono considerate eccellenti per il contatto elettrico di componenti sia attivi che passivi, specialmente se abbinati alla facilità di elaborazione e all'elevata flessibilità. L'adesivo può essere erogato automaticamente o applicato manualmente e ha proprietà reologiche che sono particolarmente adatte per le esigenze dei dispensatori a getto.

È adatto per l'incollaggio elettricamente conduttivo e applicazioni di rivestimento su substrati assorbenti come tessuto, carta, pelle, sughero e substrati non assorbenti come vetro, ceramica, PMMA, metalli e la maggior parte delle materie plastiche.

Intertronics

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